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애플은 M3, M3 프로, M3 맥스 등 차세대 M 시리즈 칩을 공개했습니다.이 새로운 칩들은 A17 프로와 같이 3nm입니다.GPU는 동적 캐싱(Dynamic Cashing)이라는 새로운 기술을 사용합니다.
이번 애플 실리콘 공개는 이 회사가 M Pro와 M Max 시리즈 칩과 동시에 M 시리즈 칩을 발표한 첫 번째 사례입니다.예를 들어, M1과 M2는 각각 M1 Pro/Max와 M2 Pro/Max 칩보다 몇 달 전에 발표되었습니다.
애플은 또한 아이폰 15 프로의 A17 프로와 같은 M3로 맥에 처음으로 3나노미터 칩 아키텍처를 도입했습니다.
GPU 개선에 중점을 두고 있습니다.
하드웨어 가속 광선 추적
와트당 성능 향상: M1 성능과 그래픽에 필적하는 약 1/2 전력 사용
M2보다 16% 빠른 신경 엔진
최초 최대 128GB RAM
M3
M3 PRO
M3 MAX
원문출처
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